Kemisk mekanisk poleringsmaskine (CMP)
EKSPERT i ultra præcis planbearbejdning
Fuldt fokus på ultra præcis planbearbejdning siden LSTD etablering. Udvikle og introducere nye og avancerede lapping/poleringsprodukter og teknologier til kunder rundt om i verden; Med rig erfaring inden for flad bearbejdning med ultrapræcision, er LSTD dedikeret til at give vores kunder over hele verden pålidelige totalløsninger.
Ekspertise opnået fra integreret Knowhows i forskellige materialer
De industrier, vi betjener, omfatter: halvledere, optoelektronik, præcisionsoptik, præcisionskeramik, atomkraftværker, olieudvinding og industriel anvendelse.
Dedikeret til at levere skræddersyede totalløsninger
Mød en bred vifte af krav fra kunder fra maskiner & maskinmodifikation, forbrugsvarer, procesudvikling, underleverandørservice.
Kemisk mekanisk polering（CMP） maskine
CP Chemical Mechanical Polishing Machine (CMP Machine)
- CMP-serien kan behandle halvledermaterialeproducenter som SI, SIC, GaAs, lnP, GaN, CdTe, diamant osv.
- Pladediameter størrelse fra 381 mm til 1500 mm.
- Trykpladediameter fra 139 mm til 576 mm.
- Wafer lastekapacitet 2 tommer 3 tommer 4 tommer 5 tommer 6 tommer 8 tommer 12 tommer
Præcis voksbindingsmaskine
- Trykpladen, kølepladen og andre flade trykdele eller trykdele af udstyret slibes for at kontrollere deres fladhed og effektivt sikre nøjagtigheden af voksbehandlingen.
- Trykplade diameter 360mm Maks.
- varmetemperatur 300 grader
- Pneumatisk; Maks. 350 kg
Multifunktionel polermaskine
- MFP-700A er en multifunktionel polermaskine udviklet specielt til tilbehør til halvlederudstyr.
- Vakuumpatrondiameter 450 mm, maks. diameter på emnet 576 mm.
- Typisk anvendelse: Silicium ætsering, SiC ætsering, Silicium øvre elektrode, brusehoved
- Vandret bevægelsesafstand af polerplade:0-140mm
Automatisk wafer-afbindingsmaskine
- Det er et hjælpeudstyr i halvlederpoleringsværkstedet, der automatisk aflæser wafere, der er bundet på keramisk plade med voks ved hjælp af en spånkniv i kassetten.
- Den kan bruges som en selvstændig enhed, som effektivt kan reducere risikoen for waferbrud, ridser osv.
- Forbedre effektiviteten af skrabet betydeligt.
Hvorfor LSTD er din bedste mulighed?
95,000 sq ft produktion og inventar.
Halvleder R&D center og selvejet SiC wafer automatisk poleringslinje.
Et dedikeret R&D-team med BS-grader eller højere fokus på procesudvikling.
Global salgssupport, der betjener kunder over hele verden (USA, Frankrig, Tyskland, Singapore, Sydafrika osv.)
Hot sælgende produkter
